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direct bonded silicon wafer

基本解釋直接鍵合硅片

網(wǎng)絡(luò)釋義

1)direct bonded silicon wafer,直接鍵合硅片2)low temperature silicon directly bonding (LTSDB),低溫硅片直接鍵合3)silicon direct bonding,硅直接鍵合4)Si-SiDB,硅-硅直接鍵合5)silicon directly bonding(SDB),硅/硅直接鍵合6)silicon-silicon direct bonding,硅硅直接鍵合

用法和例句

Research and progress of the interfical stresses of silicon direct bonding;

硅/硅直接鍵合的界面應(yīng)力

SOI substrate fabricated by silicon direct bonding (SDB) is one of the most important applications of SDB.

硅直接鍵合(SDB)技術(shù)用于制備SOI片(BESOI)是鍵合技術(shù)的最重要應(yīng)用之一,研究了制備BESOI片中的鍵合和減薄問題,獲得了大面積的均勻單晶硅膜,通過實驗分析了這種方法獲得的薄膜的平整度和影響因素。

The stress due to silicon direct bonding is studied using the spectrum.

用Ｒａｍａｎ譜研究了硅／硅直接鍵合工藝引入的應(yīng)力，測試結(jié)果表明，高溫鍵合后，硅片表面存在局部的張應(yīng)力或壓應(yīng)力。